株式会社ビー・テクノロジー

FAQ フォトカプラ　半導体部品　デバイスモデル(SPICE MODEL)


[Question1]
同一製品のフォトカプラでクラス品があります。東芝セミコンダクタ−社のTLP621のフォトカプラです。CTR(Current Transfer Ratio)の
カーブが異なります。このようなクラス品のデバイスモデリングも可能でしょうか？->>ご回答