株式会社ビー・テクノロジー
FAQ フォトカプラ 半導体部品 デバイスモデル(SPICE MODEL)

[Question1]
同一製品のフォトカプラでクラス品があります。東芝セミコンダクタ−社のTLP621のフォトカプラです。CTR(Current Transfer Ratio)の
カーブが異なります。このようなクラス品のデバイスモデリングも可能でしょうか?
ご回答
クラス品でも、それぞれの CTR(Current Transfer Ratio) のカーブ に合わせたモデリングは可能です。
また、これと同じ事がトランジスタ
のhFE カーブでも同じ事が言えます。また、お客様の方で、こういう CTR(Current Transfer Ratio) のカーブでモデリングをして頂きたい
というご要望にもお応え出来ます。その際には、 CTR(Current Transfer Ratio) のカーブのグラフをご準備下さい。
TLP621には2つのクラス品があります。
CTR(Current Transfer Ratio) のカーブのシミュレーション結果を示します。
クラス品Aの場合
シミュレーション結果

解析精度

クラス品Bの場合
シミュレーション結果

解析精度

Simulation Condition : Vce=5(V)

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