製品情報 株式会社ビー・テクノロジー

製品情報


デバイスモデル


半導体部品、受動部品、バッテリーのデバイスモデル(スパイスモデル)をご提供致します。お客様から、サンプル3個
とデータシートを頂き、デバイスモデリングを行い、デバイスモデル(スパイスモデル)とデバイスモデリング・レポート
をご提供致します。また、等価回路で構成されているデバイスモデルにつきましては、シンボルデータもセットで
ご提供致します。通常の納期はご注文を頂いてから1週間から10日間を想定しております。

現在、スタンダードモデル、プロフェッショナルモデルを提供しております。製品のロードマップはこちら(PDF)をご覧
下さい。また、デバイスモデルの開発状況をリアルタイムに公開しております。最新情報につきましてはこちら(WEB)
をご覧下さい。現在、ご提供可能なデバイスモデルの一覧表はこちら(PDF)をご覧下さい。

各デバイスモデルについては、半導体部品受動部品バッテリーの画像をクリックしてご覧下さい。

半導体部品のデバイスモデルについて 受動部品のデバイスモデルについて バッテリーのデバイスモデルについて

掲載されていない電子部品のデバイスモデルについて、ご希望、ご要望等がありましたら、こちらまでご連絡下さい。



デバイスモデル評価キット(20047月初旬発売予定)

評価キットは、各デバイスの評価回路(シミュレーションファイル)、デバイスモデル(スパイスモデル)及び
解説書をセットにしたものです。この評価キットをご購入した日からデバイスモデルを評価する事が出来ます。
現在、半導体部品及び受動部品のご提供を準備しております。

お客様が外部経路で入手したデバイスモデルを評価する際にもご利用下さい。回路解析シミュレーションの
解析精度は、デバイスモデルの精度に起因致します。お客様が採用するデバイスモデルの精度を知った上
で回路解析シミュレーションを行う事をお勧め致します。

半導体部品 デバイスモデル評価キット詳細情報 



デザインキット(20047月中旬発売予定)

現在、開発中です。このデザインキットは回路解析シミュレーションのテンプレート集の位置付けにあります。
ゼロから回路解析シミュレーションをするのはシミュレーション技術を必要と致します。デザインキットは、
シミュレーションファイル、デバイスモデル及び解説書の構成となっています。このデザインキットをご購入した
日からご利用出来るようになっております。ご希望、ご要望の回路方式がありましたら、こちらまでご連絡下さい。

第1弾はRCC(Ringing Choke Convertor)回路のデザインキットを発売する予定です。



電子出版(現在準備中です)

現在、企画中です。シミュレーション技術に関するテクニカルな技術レポートをご提供致します。構成は、
テクニカル・レポートとその内容を体験出来るシミュレーションファイルです。お客様の問題解決に糸口
としてご利用下さい。

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